30° 헬릭스 각도 및 TiAlN 코팅이 적용된 마이크로 직경 엔드밀

제품 설명:

특징:

기술 매개 변수:

탄화탄소 마이크로 지름 끝 밀링을 사용할 때 다른 재료의 가공 성능을 최적화하기 위해 절단 매개 변수를 조정하는 것이 중요합니다.고려해야 할 몇 가지 주요 절단 매개 변수입니다.

피드 비율: 일반적으로 알루미늄과 같은 부드러운 금속에 더 높은 피드 비율이 적용되어야하며, 스테인리스 스틸 또는 티타늄과 같은 단단한 금속에는 더 낮은 피드 비율이 적합합니다. 스핀드 속도:더 높은 스핀드 속도는 일반적으로 물질 제거 속도를 향상시키기 위해 부드러운 금속에 사용됩니다.도구 마모와 열 발생을 줄이기 위해 더 단단한 금속을 위해 낮은 스핀드 속도가 채택 될 수 있지만절단 깊이: 절단 깊이는 특정 응용 프로그램 및 가공 구성의 안정성에 달려 있습니다.그것은 재료 제거 속도와 도구의 수명 사이의 좋은 균형을 창조하고 과도한 절단 힘을 방지하는 것이 필수적입니다..

입력 속도: 플라스틱은 금속에 비해 비교적 높은 입력 속도로 가공 될 수 있습니다. 그러나 입력 비율은 특정 플라스틱 재료와 그 특성에 따라 조정되어야합니다.예를 들어 경직성 및 열 민감성. 스핀드 속도: 중대에서 높은 스핀드 속도는 녹기 및 과도한 열 축적을 막기 위해 플라스틱 가공에 권장됩니다. 과도한 열을 피하는 것이 중요합니다.물질의 변형이나 표면 완성도가 떨어질 수 있습니다.절단 깊이: 금속과 마찬가지로, the depth of cut should be carefully selected for plastics to form a balance between the material removal rates and to avert excessive cutting forces that may cause workpiece deformation or tool breakage.

피드 속도: CFRP 및 FRP와 같은 복합체는 독특한 가공 특성을 가지고 있습니다. 가공 중에 디 라미네이션 또는 섬유 추출을 막기 위해 낮은 피드 속도가 종종 제안됩니다. 스핀드 속도:중등에서 높은 스핀드 속도는 일반적으로 복합재에 절단 효율을 보존하고 과도한 열 축적을 억제하기 위해 사용됩니다.절단 깊이: 복합재는 종종 절단 깊이가 낮아서 절단 및 섬유 손상 위험을 줄이도록 가공됩니다.거친 작업에 점점 깊어지는 여러 개의 통로가 사용될 수 있습니다..

피드 레이트: 세라믹은 높은 단단성과 취약성으로 인해 메타 또는 플라스틱에 비해 낮은 피드 레이트를 필요로합니다.느리고 통제 된 공급 속도는 도구 부러짐 및 칩링을 방지해야합니다.스핀드 속도: 중도의 스핀드 속도는 일반적으로 세라믹 가공에 사용됩니다. 과도한 속도는 도구 마모 또는 열 손상을 초래할 수 있으며, 너무 낮은 속도는 좋지 않은 표면 마무리로 이어질 수 있습니다.절단 깊이: 세라믹은 보통 단단하기 때문에 얇은 절단 깊이로 가공됩니다.여러 통로와 적절한 냉각 또는 윤활 방법 가공 중에 생성 된 열을 분산하기 위해 사용.

이 매개 변수는 일반적인 지침으로 작용하며 특정 재료 특성, 기계 기능 및 원하는 가공 결과를 고려하는 것이 중요합니다.그것은 보수적인 절단 매개 변수와 함께 시작 하 고 단계적으로 실제 절단 성능과 결과에 기초 조정 하는 것이 좋습니다..

응용 프로그램:

탄화탄소 마이크로 지름 끝 밀리는 금속, 플라스틱, 복합재, 세라믹 및 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 포함하여 다양한 재료를 효과적으로 가공 할 수 있습니다.

금속: 탄화탄소 마이크로 지름 끝 밀링은 알루미늄, 스테인리스 스틸, 도구 스틸, 청동, 구리 및 티타늄과 같은 다양한 금속을 가공 할 수 있습니다.이 재료 들 에서 복잡 한 특징 과 정밀 한 절단 을 만드는 데 적합 하다.

플라스틱: 작은 지름의 끝 밀리는 일반적으로 아크릴, 폴리카보네이트, PVC, 나일론 및 ABS를 포함한 플라스틱 가공에 사용됩니다.탄화탄소 마이크로 지름 끝 밀리의 날카로운 절단 가장자리는 플라스틱 부품에 깔끔한 절단 및 부드러운 마무리 생산을 돕습니다.

복합재: 탄화탄소 미크로 지름 끝 밀리는 탄소 섬유 강화 폴리머 (CFRP) 및 유리 섬유 강화 폴리머 (FRP) 와 같은 복합재료를 가공하기에 적합합니다.이 물질은 일반적으로 항공 우주에서 발견됩니다., 자동차 및 스포츠 제품 산업.

세라믹: 세라믹은 단단하고 부서지기 때문에 기계가 어려울 수 있지만, 탄화탄소 마이크로 지름 끝 밀은 알루미나와 지르코니아와 같은 특정 세라믹을 가공하는 데 사용할 수 있습니다.도자기 가공 은 도구 선택 에서 신중 한 고려 를 요구 합니다, 절단 매개 변수 및 냉각액/유유 방법

인쇄 회로 보드 (PCB): 탄화탄소 마이크로 지름 끝 밀리는 PCB 가공에 전자 산업에서 널리 사용됩니다. 그들은 정확하게 밀링 흔적, 드릴 홀,그리고 PCB 표면에 미세한 특징을 만들어.

그것은 각 재료의 특성을 고려하고 그에 따라 단축 매개 변수를 조정하는 것이 중요합니다.특정 재료를 가공할 때 성능을 향상시키고 도구 수명을 향상시키기 위해 다른 코팅이나 기하학이 사용 될 수 있습니다..

사용자 정의:

지원 및 서비스:

마이크로 엔드 밀의 기술 지원 및 서비스에는 다음이 포함됩니다.

• 자격 을 갖춘 기술자 들 의 전화 지원
• 온라인 튜토리얼 및 문제 해결 가이드
• 현장 지원 및 유지보수
• 필요한 경우 무료 교체 부품
• 무료 소프트웨어 업데이트 및 업그레이드

포장 및 운송:

마이크로 엔드 밀은 운송 도중 제품을 보호하기 위해 충분한 완충 물질이있는 상자에 포장됩니다. 상자는 UPS, FedEx 또는 DHL와 같은 신뢰할 수있는 운송 운송업체로 배송됩니다.