카바이드 엔드밀은 한 플루트에서는 정상적인 성능을 보이지만 다른 플루트에서는 비정상적인 마모, 칩핑 또는 빌드업 에지가 나타날 수 있습니다. 이러한 불균일한 상태는 종종 불일치한 카바이드 품질 때문이라고 비난받지만, 이러한 패턴은 종종 런아웃, 툴 홀딩, 워크 홀딩, 절삭 깊이 또는 진동을 가리킵니다. 한 플루트가 더 많은 절삭 하중을 받을 때, 프로그래밍된 속도와 이송이 합리적으로 보여도 공구가 조기에 파손될 수 있습니다.
CNC 기계공, 공정 엔지니어 및 구매 엔지니어에게 불균일한 플루트 마모는 귀중한 진단 증거입니다. 마모의 위치와 분포는 공구 문제와 설정 문제를 구별하는 데 도움이 될 수 있습니다. 따라서 실용적인 조사는 공구 교체 전에 부하 불균형을 식별하지 않고 사용된 공구, 홀더, 기계, 공작물, 툴패스, 칩 형태 및 절삭 데이터를 함께 검토해야 합니다.
이 가이드에서는 카바이드 엔드밀의 불균일한 플루트 마모의 일반적인 원인, 마모 패턴 해석 방법 및 제어된 수정 시퀀스 설정 방법을 설명합니다.
불균일한 마모는 플루트가 합리적으로 일관된 방식으로 절삭 작업을 공유하지 않음을 의미합니다. 차이는 다음과 같이 나타날 수 있습니다:
공구는 일관된 조명과 가능한 경우 확대경으로 검사해야 합니다. 어떤 플루트가 가장 많이 마모되었는지, 축 절삭 길이의 어느 지점에서 손상이 시작되는지, 그리고 동일한 설정의 여러 공구에서 패턴이 반복되는지 기록하십시오.
단일 손상된 플루트가 공구가 잘못 제조되었음을 증명하지는 않습니다. 동일한 플루트 위치가 동일한 홀더 또는 기계에서 반복적으로 파손되면 설정이 불균일한 부하의 더 가능성 있는 원인이 됩니다.
방사형 런아웃은 모든 플루트가 동일한 칩 두께를 제거하는 것을 방지합니다. 한 플루트는 더 많이 절삭하고 다른 플루트는 재료를 거의 제거하지 않거나 마찰할 수 있습니다. 과부하된 플루트는 더 높은 기계적 및 열적 스트레스를 경험하여 가속화된 마모, 칩핑 또는 빌드업 에지로 이어질 수 있습니다.
런아웃은 스핀들, 홀더, 콜릿, 콜릿 너트, 공구 생크 또는 공구 안착 표면에서 발생할 수 있습니다. 또한 긴 돌출부 또는 손상된 인터페이스로 인해 증폭될 수 있습니다. 작은 런아웃 값은 소형 공구의 상당한 비율을 나타낼 수 있으므로 허용 가능한 조건은 단일 보편적인 숫자가 아닌 공구 직경 및 적용 분야에 따라 달라집니다.
정상적인 승인된 측정 방법을 사용하고 절삭날에 가능한 한 가깝게 검사하십시오. 측정하기 전에 공구 생크, 콜릿, 너트, 홀더 테이퍼 및 스핀들 인터페이스를 청소하십시오. 공구가 올바르게 장착되었는지, 홀더 부품이 마모되거나 손상되지 않았는지 확인하십시오.
매개변수 감소를 허용되지 않는 런아웃을 수정하는 대체 수단으로 사용하지 마십시오. 이송 속도를 낮추면 평균 부하가 줄어들 수 있지만 매 회전마다 동일한 플루트에 과부하가 걸릴 수 있습니다.
생크와 콜릿 사이의 작은 칩, 버, 오일 필름 또는 입자는 공구를 기울일 수 있습니다. 홀더가 꽉 조여진 것처럼 보여도 결과적으로 플루트 부하가 불균일해질 수 있습니다. 모든 공구 교체 시 접촉 표면을 검사하고 청소 절차를 따르십시오.
마모된 콜릿은 불균일하게 잡거나 생크를 동심으로 지지하지 못할 수 있습니다. 손상된 콜릿 너트, 홀더 테이퍼 또는 스핀들 인터페이스도 유사한 증상을 유발할 수 있습니다. 여러 공구가 동일한 한 플루트 마모 패턴을 보이는 경우, 알려진 안정적인 공구로 홀더를 테스트하거나 공구 형상을 변경하기 전에 작업을 검증된 홀더로 이동하십시오.
공구 편향은 돌출부와 함께 증가합니다. 긴 공구는 특히 심한 방사형 절삭 중 또는 공작물이 단단하지 않을 때 프로그래밍된 경로에서 벗어날 수 있습니다. 편향은 실제 절삭 깊이를 변경하고 공구의 한 영역이 예상보다 더 열심히 작동하도록 만들 수 있습니다.
깊은 형상의 경우 가능한 가장 짧은 공구를 사용하십시오. 확장된 도달 거리가 불가피한 경우, 다음의 형상 및 강성 균형을 고려하십시오.긴 넥 엔드밀및 전체 설정을 검증하십시오. 긴 공구가 짧은 공구와 동일한 절삭 데이터를 사용할 수 있다고 가정하지 마십시오.
공구는 모서리, 진입, 진출 또는 방사형 절삭 깊이 변경 시 더 높은 부하를 경험할 수 있습니다. 런아웃 또는 툴패스 방향으로 인해 동일한 플루트가 반복적으로 가장 높은 부하 섹션과 만나면 마모 패턴이 매우 비대칭이 될 수 있습니다.
손상이 시작되는 위치에서 프로그래밍된 방사형 및 축 방향 절삭 깊이를 검토하십시오. CAM 시뮬레이션과 실제 공작물(재고 변동, 주조 스킨, 교차 구멍 및 중단된 영역 포함)을 비교하십시오.
전폭 절삭은 방사형 부하를 증가시키고 칩 배출 공간을 줄입니다. 런아웃이 있는 경우, 과부하된 플루트는 또한 꽉 찬 칩과 마주쳐 칩핑 및 열 발생 가능성을 높일 수 있습니다. 형상이 허용하는 경우, 더 낮은 방사형 절삭 깊이 전략 또는 별도의 황삭 및 정삭 패스를 평가하십시오.
급격한 플런지, 지지되지 않은 진출 또는 절삭 깊이의 갑작스러운 변경은 한 모서리 또는 플루트를 손상시키는 충격을 생성할 수 있습니다. 공구가 진입 직후 파손되면 코팅을 변경하기 전에 리드인 방법, 공작물 지지 및 실제 진입 조건을 검사하십시오.
불균일한 플루트 마모는 공구 외부에서 발생할 수 있습니다. 움직이는 공작물, 휘어지는 얇은 벽 또는 부적절한 지지대가 있는 고정 장치는 패스 중 절삭 부하를 변경합니다. 공구는 마찰과 충격 사이를 번갈아 가며 불규칙한 마모 패턴을 생성할 수 있습니다.
고정구 접촉, 클램핑력, 얇은 부분 아래의 지지대 및 기계-공구-공작물 체인의 강성을 확인하십시오. 커터가 부품의 다른 영역을 가로질러 이동할 때 소리의 변화를 들어보십시오. 마모가 부품이 가장 덜 지지되는 곳에 집중되어 있다면 워크 홀딩이 주요 수정 사항일 수 있습니다.
챗터 또한 선택된 날에 과부하를 줄 수 있습니다. 가변 피치 또는 기타 진동 제어 형상은 적절한 적용 분야에서 도움이 될 수 있지만, 과도한 돌출, 런아웃, 약한 클램핑 또는 불안정한 툴패스의 수정은 대체할 수 없습니다.
공구 형상은 재료의 칩 형성 거동, 경도, 접착 경향 및 중단 수준을 반영해야 합니다. 날카로운 날은 접착 경향이 있는 재료에서 깨끗한 전단을 지원할 수 있는 반면, 충격 또는 연마 마모가 우세한 곳에서는 더 강한 날 준비가 더 적합할 수 있습니다.
카바이드 밀링 공구를 비교할 때, 플루트 수, 헬릭스, 코어 강도, 날 준비, 기판 및 코팅을 하나의 시스템으로 검토하십시오. 코팅 변경만으로는 런아웃으로 인한 한 플루트 과부하를 수정하기 어렵습니다.코팅은 실패 메커니즘을 따릅니다코팅 선택은 지배적인 실패 모드를 기반으로 해야 합니다. 접착, 열 마모 및 마모는 다른 전략을 필요로 합니다. 한 플루트에 용접된 재료가 보이고 다른 플루트에 마찰이 보이면 먼저 불균일한 부하 및 칩 형성을 조사하십시오. 코팅이 모든 절삭 날에 균일하게 벗겨지면 열 또는 접착 조건에 더 주의를 기울여야 할 수 있습니다.
맞춤 형상이 정당화될 때
표준 공구는 복잡한 형상에 필요한 도달 거리, 플루트 공간, 모서리 강도 및 절삭 깊이 안정성의 조합을 제공하지 못할 수 있습니다. 이 경우, 맞춤형 밀링 공구를 실제 형상 및 실패 패턴 주변에서 평가할 수 있습니다. 맞춤형 옵션은 제어된 시험을 통해 검증되어야 합니다. 맞춤화는 설정 불안정성을 수정할 필요성을 제거하지 않습니다.
불균일한 플루트 마모가 발견되면 다음 순서를 사용하여 여러 변수를 한 번에 변경하는 것을 피하십시오:파손된 공구를 보존하고 검사하십시오. 각 플루트를 사진으로 찍고 절삭 시간 또는 부품 수를 기록하십시오.손상이 마모, 칩핑, 빌드업 에지, 마찰 또는 이들의 조합인지 식별하십시오.
절삭날에 가능한 한 가깝게 정상적인 절차를 사용하여 런아웃을 측정하십시오.
한 플루트가 칩핑되었고 다른 플루트는 사용할 수 있는 것처럼 보임
마찰, 불균일한 칩 두께, 불충분한 칩 배출 및 재료별 접착 문제를 찾으십시오. 불균일한 부하를 확인한 후에만 날카로움, 플루트 연마, 윤활 및 코팅을 검토하십시오.
이 패턴은 런아웃 또는 편향과 결합된 일반적인 공정 부하를 나타낼 수 있습니다. 전체 절삭 깊이와 절삭 데이터를 검토한 다음, 한 플루트가 추가 부하를 받는 이유를 확인하십시오.
불일치한 워크 홀딩, 재고 변동, 재료 상태, 칩 패킹 또는 열 변화는 공정을 안정성 안팎으로 이동시킬 수 있습니다. 마모 차이가 나타나는 부품 위치와 시간을 기록하십시오.
홀더를 확인하지 않고 공구를 교체하는 것
이송 속도를 유일한 수정으로 줄이는 것
런아웃 또는 편향이 있는 경우 코팅은 모든 플루트가 부하를 공유하도록 만들 수 없습니다. 다른 코팅을 선택하기 전에 기계적 원인을 진단하십시오.
손상된 플루트의 위치는 유용한 증거입니다. 공구를 검사하지 않고 폐기하기 전에 일관되게 기록하십시오.
동시에 여러 변경을 하면 결과를 해석하기 어렵습니다. 제어된 시험을 사용하고 한 번에 하나의 주요 변경 사항을 문서화하십시오.
카바이드 엔드밀의 한 플루트가 다른 플루트보다 더 빨리 마모되는 이유는 무엇입니까?
엔드밀 런아웃이 칩핑을 유발할 수 있습니까?
즉시 변경하지 마십시오. 먼저 런아웃, 날카로움, 칩 두께, 칩 배출, 윤활 및 재료 호환성을 확인하십시오. 코팅 변경은 지배적인 실패 메커니즘이 코팅의 의도된 기능과 일치하는 경우에만 도움이 될 수 있습니다.
런아웃은 종종 일관된 플루트 간 불균형을 생성하는 반면, 챗터는 반복적인 진동 흔적을 생성하는 경향이 있으며 절삭 깊이 또는 스핀들 속도에 따라 달라질 수 있습니다. 둘 다 공존할 수 있으므로 공구, 홀더, 공작물 지지대 및 표면 패턴을 함께 검사하십시오.
재료 등급, 공구 직경 및 플루트 수, 도달 거리 및 돌출부, 홀더 유형, 측정된 런아웃(가능한 경우), 절삭 매개변수, 방사형 및 축 방향 절삭 깊이, 냉각 방법, 워크 홀딩 세부 정보, 부품 수 및 각 플루트의 명확한 사진을 제공하십시오.
불균일한 플루트 마모는 단순히 공구 교체 문제가 아니라 절삭 하중이 의도한 대로 공유되지 않고 있음을 나타내는 증거입니다. 공구 등급 또는 코팅을 변경하기 전에 런아웃, 공구 시팅, 홀더 상태, 과도한 돌출, 공작물 움직임, 절삭 깊이 변경, 칩 패킹 및 진동을 모두 고려해야 합니다.
카바이드 엔드밀에 한 플루트 마모, 반복적인 칩핑, 빌드업 에지 또는 불안정한 공구 수명이 나타나면, 재료 등급, 현재 공구, 홀더 및 돌출부 세부 정보, 절삭 데이터 및 각 플루트의 사진과 함께 Supal에 문의하십시오. 이 정보는 현장 검증을 위한 실용적인 형상 및 공정 시작점을 식별하는 데 도움이 됩니다.
