칩 재 절단 은 불안정한 밀링 의 가장 과소평가 된 원인 중 하나이다. 도구 는 재료 를 올바르게 제거 하지만, 칩 은 절단 구역 을 떠나지 못한다.그들은 다시 구멍이나 깊은 주머니에 떨어집니다., 다시 절단 가장자리와 작업 조각 사이를 통과하고 통제되지 않은 2차 부하가됩니다. 결과는 무작위 표면 스크래치, 가장자리 칩링, 쌓인 가장자리, 상승 스핀들 부하가 될 수 있습니다.과도한 열, 차원 변동, 도구의 수명 단축.
이 문제는 전체 폭의 슬로팅, 깊은 주머니 거칠기, 좁은 구멍 및 긴 도구 오버핸드 작업에서 흔합니다.그것은 작업 조각 재료가 긴 또는 접착 칩을 생성 할 때 더 심각합니다, 플루트 부피가 충분하지 않거나 냉각액과 공기가 제대로 전달되지 않을 때.
칩 재부착을 해결하기 위해서는 냉각액 압력을 높이는 것 이상의 것이 필요합니다.제어된 순서로 절단 매개 변수.
칩 재단치는 항상 명백한 경보를 일으키지 않습니다. 그것은 종종 증상의 조합으로 나타납니다.
유용한 첫 번째 구별은 표면 표지가 주기적 인지 또는 무작위 인지입니다. 스핀들 회전과 함께 반복되는 규칙적인 표시는 류너, 진동, 홀더 문제 또는 손상된 플루트를 나타낼 수 있습니다..무작위 긁힌 점과 단일한 덩어리는 절단 경로를 가로질러 놓인 칩에서 발생할 가능성이 높습니다.
변수를 변경하기 전에 칩, 사용 된 도구 및 주머니를 검사합니다.스핀드 속도 또는 공급을 줄이기 전에 대피가 조사되어야합니다..
모든 플루트는 새로 형성 된 칩을 절단 밖으로 가져 나가야 한다. 전체 너비 슬로팅에서는 도구가 전체 지름에 걸쳐 사용되며, 그 주위에 거의 빈 공간이 남지 않는다.너무 많은 플루트 를 가진 도구 는 더 많은 절단 가장자리 를 제공 할 수 있지만, 칩-골리트 부피 는 적을 수 있다물질 제거 속도가 사용 가능한 운송 용량을 초과하면 칩은 플루트에 포장되거나 슬롯에 남아 있습니다.
높은 흐름은 효과적인 대피를 보장하지 않습니다. 도구 턱을 겨냥 한 노즐은 주머니 바닥을 방해받지 않고 보유자를 냉각 할 수 있습니다.액체는 또한 그들을 끌어내기 대신 칩을 순환 할 수 있습니다여러 노즐 또는 방향 된 공기 폭발이 절단 가장자리와 출구 경로를 모두 청소하는 데 필요할 수 있습니다.
날카로운 내부 코너, 반복적인 풀 너비 패스, 그리고 긴 연속적인 연대는 칩을 포착할 수 있습니다.중심을 절단하지 않는 또는 잘 맞지 않는 끝 밀링으로 직접 몰입하면 주요 절단 시작 전에 압축 된 칩 침대를 만들 수 있습니다.제어된 공격 각도를 유지하는 도구 경로는 일반적으로 칩이 탈출할 기회를 더 많이 제공합니다.
긴 도구 투영은 경직성을 감소시키고 기울기를 일으킬 수 있습니다. 류너우트는 한 플라이트가 다른 것보다 더 큰 칩을 취하게하여 불균형한 칩 크기와 부하를 발생시킵니다.무거운 플루트는 찢어질 수 있습니다., 가볍게 부하된 플라이트가 긁히고 열을 생성하는 동안. 두 조건 모두 일관성있는 칩 형성에 방해가 됩니다.
너무 낮은 피드는 정해진 칩을 깎는 대신 가장자리를 긁을 수 있습니다. 그 결과 얇고 뜨거운 물질은 더 많이 찌르거나 붙을 가능성이 있습니다. 반대로,과도한 공급 또는 참여는 플루트 공간과 냉각액 시스템을 안정적으로 제거하기 위해 너무 두꺼운 칩을 만들 수 있습니다..
도구 선택은 작업 조각 재료뿐만 아니라 작동과 함께 시작해야합니다.
전체 폭의 슬롯과 깊은 주머니의 경우 플루트 수가 낮으면 일반적으로 더 큰 골렛을 제공합니다. 이것은 특히 부피가 큰 또는 접착 칩을 생산하는 알루미늄 및 다른 재료에서 중요합니다.강철과 스테인레스 스틸은 가벼운 방사선 절단에서 더 많은 플루트를 허용 할 수 있습니다, 하지만 깊은 슬로팅은 여전히 추가 칩 공간을 필요로 할 수 있습니다.
더 많은 플라이트 가 항상 생산성 을 높일 것 이라고 가정 하지 마십시오. 칩 이 빠져나갈 수 없다면, 그 과정 은 더 낮은 공급량, 빈번 한 중단, 또는 조기 도구 교체 를 요구 할 수 있습니다.더 적은 플루트를 가진 도구는 때로는 대피가 안정적이기 때문에 더 높은 실용적인 제거 속도를 지원 할 수 있습니다..
톱니 또는 칩브레이커 스타일의 거친 기하학은 넓은 칩을 더 작은 세그먼트로 나누고 절단 힘을 줄일 수 있습니다. 더 작은 칩은 종종 깊은 구멍에서 쉽게 운송됩니다.거친 도구는 엄격한 표면 요구 사항이있을 때 별도의 마무리 통과에 대한 통제 된 허용을 남겨야합니다..
수팔의험한 끝 밀링다양한 재료와 작업에 대한 플루트 구성과 거친 기하학을 비교하기 위한 출발점을 제공합니다.
헬릭스 및 랙은 절단 힘과 칩 흐름에 영향을 미칩니다. 날카로운 긍정적 기하학은 부드러운 재료에서 깨끗한 절개를 지원 할 수 있지만 더 단단한 재료는 더 강한 가장자리 지원을 필요로 할 수 있습니다.코팅은 작업 조각과 온도 범위에 일치해야합니다하지만 플루트 부피가 부족하거나 피난길이 막혀 있는 것을 보상할 수는 없습니다.
스테인레스 스틸의 경우, 접착, 열 및 작업 경화 조절이 특히 중요합니다.스테인리스 스틸의 끝 밀링여전히 실제 슬롯 깊이, 융합, 냉각수 접근, 기계 딱딱성 등에 대해 평가해야 합니다.
가장 짧은 절단 길이와 도구 오버핸드를 사용하여 특징을 완료 할 수 있습니다. 불필요한 긴 플루트는 핵 강도를 감소시키며 과도한 투명성은 기울기를 증가시킵니다.깊은 부분에서 목을 위한 특별한 공백이 필요하다면, a맞춤형 밀링 도구표준 장악기보다 도달, 경직성, 칩 공간 사이의 더 나은 균형을 제공 할 수 있습니다.
적응성 또는 트로코이드 방식의 경로는 참여 각도를 줄이고 칩이 떠날 수있는 더 많은 공간을 만들 수 있습니다. 이러한 전략은 제어 된 축 깊이를 가진 더 작은 방사성 참여를 사용합니다.장시간에 걸리지 않도록적절한 값은 도구, 재료, 기계 및 구멍 기하학에 달려 있으며 실제 설정에 따라 검증되어야합니다.
나선형 융합 또는 램프 입구는 선택된 입구에 맞춰 설계된 도구인 경우 직접 침입보다 부드럽을 수 있습니다.구멍이 깊거나 도구가 중앙 절단 능력이 제한되어있을 때 미리 절개 된 입구가 유용 할 수 있습니다이 작업의 목표는 작업 시작에 압축된 칩 질량을 만드는 것을 피하는 것입니다.
깊은 포켓 프로그램에는 의도적인 대피 전략이 포함되어야 합니다. 과정에 따라 단계적 깊이, 짧은 후퇴, 명확한 출구 방향,또는 중간 정화 순환너무 자주 쪼개면 생산성이 떨어질 수 있지만, 꽉 찼던 구멍을 계속 잘라내는 것은 보통 도구 손상과 폐기물 때문에 더 많은 비용이 든다.
결정적 인 마무리 통과를 위해 칩 손상 된 거칠기 가장자리를 사용하지 마십시오. 충분한 용량으로 구멍을 거칠고, 느슨한 칩을 제거하고, 필요한 경우 주머니를 검사하십시오.깨끗한 도구와 일관된 참여로 마무리이것은 또한 표면 결함을 더 쉽게 진단 할 수 있습니다.
전달 시스템은 절단 가장자리를 제거하고 칩을 열린 출구로 이동시켜야 합니다.
도구 통한 전달은 일부 응용 프로그램에서 도움이 될 수 있지만 자동적으로 우월하지 않습니다.그리고 구멍 기하학은 칩이 실제로 멀리 들어올렸는지 결정.
공급자의 절단 데이터는 정확한 도구와 재료 그룹에 대한 시작 범위로 사용되어야 합니다. 도구 지름, 플루트 수, 홀더, 오버핸드, 방사성 참여, 축적 참여,냉각수 방법, 스핀드 제한 스핀드 속도 및 공급을 계산하기 전에.
칩을 다시 자르면 다음 순서를 사용하세요.
모든 수치 설정은 시작 기준으로만 취급되어야 합니다. 최종 과정은 특정 기계, 작업 홀드, 홀더, 도구 프로젝션, 작업 조각 등급,냉각수 시스템.
결승 패스 전에 느슨한 칩을 제거합니다. 칩이 후퇴 동작 중에 다시 절단으로 떨어지는지 확인하십시오.공기 또는 냉각 액체의 방향을 개선하고 표면이 중요하다면 별도의 깨끗한 마무리 도구를 사용.
패크 된 칩, 과도한 분출, 중단 된 참여 및 도구 회전. 한 플라이트에 칩을 칩하면 불규칙한 부하가 나타납니다. 여러 플라이트 주위에 칩을 칩하면 다시 절단되는 것을 나타낼 수 있습니다.과도한 참여, 또는 가장자리의 강도가 충분하지 않습니다.
이것은 종종 칩 대피가 구멍이 깊어짐에 따라 덜 효과적이라는 것을 나타냅니다.그리고 프로그램이 단계적인 청소가 필요한지 아니면 다른 경로인지.
가장자리가 긁기 보다는 절단되는지 확인합니다. 칩 부하, 긁기 기하학, 코팅 또는 닦기, 윤활, 온도 검토합니다.특히 알루미늄과 스테인리스 스틸.
가장자리의 축적 및 마모를 검사하십시오. 재 절단 칩은 가장자리를 손상시키고 효과적인 절단 기하학을 변경 할 수 있습니다. 절단 작업을 증가시키기 전에 올바른 대피.
부적절 한 위치 에 더 많은 압력 을 가하면 주머니 안 에 칩 이 순환 될 수 있다. 칩 이 어디 로 이동 하는지 관찰 하고 출구 경로 를 조정 한다.
이론적으로 먹이 장점이 사라집니다. 칩 부피에 따라 플루트 수를 선택합니다.
큰 양의 먹이량 감소는 마찰, 열 및 집착을 유발할 수 있습니다. 공격적인 먹이량 변경을 하기 전에 유출, 칩 공간, 도구 경로 및 유체 전달을 진단하십시오.
과도 한 튀김 은 딱딱 함 을 감소 시킨다. 각 단계 에 가장 짧은 실용적 인 도구 를 사용 하거나 특별히 설계 된 목 과 플루트 길이를 고려 한다.
날카로운 가공 도구조차도 도구와 작업 조각 사이에 느슨한 칩이 남아있는 동안 일관된 표면을 만들 수 없습니다.
채팅은 일반적으로 진동과 관련된 반복 파동이나 규칙적인 표지를 생성합니다. 칩 재 절단으로 인해 더 자주 무작위적인 긁힘, 고립 된 덩어리, 칩 분쇄 및 간헐적 인 부하 스파이크가 발생합니다.두 가지 문제 모두 함께 발생할 수 있습니다., 그래서 도구, 칩, 홀더, 그리고 표면을 검사합니다.
그러나, 재료, 도구 의 지름, 깊이, 방사성 부착, 기계 의 능력 을 고려 해야 한다.실용적인 대피와 안정적인 물질 제거를 비교하십시오.플루트만 안 써요
적절한 거친 기하학은 더 작은 칩을 만들고 절단 힘을 줄일 수 있지만 대피는 여전히 플루트 용량, 냉각액 또는 공기 방향, 도구 경로 및 구멍 설계에 달려 있습니다.
일부 재료 및 기계 환경에서 특히 올바른 구역에 향할 때 효과적일 수 있습니다. 다른 응용 분야에는 접착 및 온도 조절에 윤활유 또는 냉각액이 필요합니다.기계 안전 요구 사항을 준수하고 작업 조각과 도구에 대한 방법을 검증.
작업 조각의 등급, 경화, 작동 유형, 슬롯 또는 주머니 차원, 도구 지름 및 도달, 기계 및 홀더, 스핀들 제한, 냉각 수소 방법, 전류 매개 변수, 장애 사진,그리고 필요한 마무리이것은 프로세스별 추천을 허용합니다.
칩 재부착은 시스템 문제입니다. 칩 형성이 도구, 도구 경로 및 유체 시스템의 칩을 이동하는 능력을 초과하면 시작됩니다.가장 신뢰할 수 있는 해결책은 공백한 대피 경로를 복원하는 것입니다.: 적절한 플루트 부피를 선택, 도구 투영을 짧게 유지, 롤 아웃을 제어, 불필요한 전체 너비 융합을 피하고, 활성 구역으로 직접 냉각 액체 또는 공기를,그리고 마찰을 일으키지 않고 매개 변수를 조정.
수팔 (창저우) 정밀 도구 회사 (Supal (Changzhou) Precision Tools Co., Ltd.) 는 까다로운 CNC 애플리케이션을 위해 탄화물 끝 밀링, 거친 도구 및 맞춤형 절단 솔루션을 공급합니다.딥 포켓 또는 슬롯 밀링 프로세스를 평가하기,수팔과 접촉소재의 종류, 주머니 기하학, 도구 크기, 기계 세부 사항, 냉각 액체 방법, 현재 절단 데이터, 칩이나 손상된 가장자리의 사진.이 정보는 적절한 도구 기하학과 기계 상에서의 검증을 위한 실용적인 시작 전략을 식별하는 데 도움이 될 것입니다..
